拆除散热器后可以看到采用BGA 封装的VIA Nano L2100 处理器，支持 64-Bit 及Virtualization Technology 虚拟主机技术，并兼容Intel SSSE3 指令集。采用 65 nm 设计由富士通代工Fujitsu ，内建9 千4 百五十万个晶体管，Die Size为63.3mm2（7.650mm x 8.275mm） 。

　　封装方面，Nano 处理器将采用与C7 一样的nanoBGA2 封装，尺寸仅为21mm x 21mm ，VIA Nano 系列处理器与 VIA C7 处理器角位兼容，因此 OEM 和主板客户可以轻易的将现有的系统或板卡设计升级转换，节省研发成本并加速上市时程。

　　据了解， VIA Nano 处理器共有两种规格的产品，针对主流桌上型和移动式计算机系统的是Nano L 系列处理器，初期将推出两款型号，分别为 L2200 及 L2100 ，核心频率为1.6GHz 及1.8GHz ，支持800Mhz V4 BUS ，最高TDP 为17W 及25W 。